夏同学-美国东北大学-电子工程

基本情况

夏同学同学

毕业学校:香港中文大学深圳校区

GPA:3.56

托福:105

GRE:330

申请情况

申请国家:美国

申请老师:杨煜姬

录取院校:美国东北大学

录取专业:电子工程(硕士)

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